Ingenjörstjänster
DFM recension
Kontrollerar dina designdata före offert så att problem löses tidigt.
- Datafullständighet och tillverkningsbarhet
- Borr-, rutt-, koppar- och avståndskontroller
- Stack-up och speciella processfrågor
Stack-up engineering
En föreslagen eller kontrollerad stack-up baserat på ditt lagerantal, tjocklek, koppar och impedansmål.
- Föreslagen stack-up
- Materialalternativ
- Tekniska frågor
Impedansteknik
Spåra geometri föreslagen med stack-up och en verifieringsmetod som överenskommits för beställningen.
- Mål och toleranser förtydligas
- Geometri föreslagen med stack-up
- Inget värde antas utan projektgranskning
Materialval
Kandidatlaminat jämfört med frekvens-, förlust-, värme- och kostnadsmål.
- Kandidatmaterial
- Avvägningssedlar
- Tillgänglighetsfrågor

Design och simuleringsstöd
Utöver tillverkningsgranskning arbetar ShinePCB-teamet med de vanliga layoutverktygen – Allegro, PADS, Altium Designer (Protel) och Mentor Expedition – och använder multifysiksimulering, inklusive simulering av signalintegritet för länkar upp till 120 Gbps, för att flagga risker innan ett kort byggs.
Design och simuleringsomfång avtalas per projekt. Automotive IATF 16949-certifikatet utesluter produktdesign (klausul 8.3), så bilbrädor tillverkas enligt kundens designfiler.
Engineering release process
Ingångskontroll
Filer, ritningar, kvantiteter och krav kontrolleras för fullständighet.
DFM recension
Tillverkbarhet av borr-, rutt-, koppar-, distans-, staplings- och specialprocesser.
Tekniska frågor
Öppna poäng skickas till dig i en konsoliderad lista.
Kundbekräftelse
Svar och eventuella föreslagna ändringar bekräftas skriftligen.
Produktionssläpp
Den bekräftade datamängden släpps till den tilldelade anläggningen.
Vilka ingenjörer behöver från dig
Börja med de detaljer du har — ingenjören kommer att begära allt annat som behövs för granskningen.
Filer och detaljer för en PCB-granskning
- Gerber (RS-274X) eller ODB++ data med borrfiler
- Tillverkningsritning med material, tjocklek och finish
- Stack-up och impedansmål, om några
- Kvantitet för prototyp och för produktion
- Särskilda krav såsom IPC-klass, testning eller förpackning
Tekniska filer förblir privata
Kund Gerber, BOM och designdata hanteras under ett ISO/IEC 27001 informationssäkerhetssystem och delas endast inom ditt projekt.



